布局布线技术
a) 过孔
过孔一般被使用在多层印制电路版中。当是高速信号时，过孔产生1到4nH的电感和0.3到0.8pF的电容到路径。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该 被保持到绝对的最小。对于高速的并行线(例如地址和数据线)，如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。
b) 45度角的路径
与过孔相似，直角的路径转动应该被避免，因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能产生耦合到相邻路径的躁声，因此，当转动路径时全部的直角路径应该采用45度的。 图5是45度路径的一般规则。
c) 短截线
短截线产生反射，同时也潜在增加波长可分的天线到电路的可能。虽然短截线长度可能不是任何在系统的已知信号的波长的四分之一整数，但是附带的辐射可能在短截线上产生共鸣。因此，避免在传送高频率和敏感的信号路径上使用短截线。
d) 星型的信号排列
虽然星型排列适用于来自多个PCB印制电路版的地线连接，但它带有能产生多个短截线的信号路径。因此，应该被避免用星型排列于高速和敏感的信号上。
e) 辐射型信号排列
辐射型信号排列通常有最短的路径，以及产生从源点到接收器的最小延迟,但是这也能产生多个反射和辐射干扰，所以应该被避免用辐射型排列于高迅和敏感的信号上。
f) 不变的路径宽度
信号路径的宽度从驱动到负载应该是常数。改变路径宽度对路径阻抗（电阻，电感，和电容）产生改变，从而，能产生反射和造成线路阻抗不平衡。所以最好保持路径的宽度不变。
g) 洞和过孔密集
经过电源和地面位面的过孔的密集会在接近过孔的地方产生局部化的阻抗差异。这个区域不仅成为信号活动的“热点”，而且供电面在这点是高阻，象射频电流一样低效。
h) 切分孔隙
与洞和过孔密集相同，切分孔隙（即长洞或宽通道）在电源位面和地位面范围内产生不一致的区域，并且就象防护物一样减少他们的效力，也局部性地递增电源位面和地位面的阻抗。
i) 接地金属化的模具
所有的金属化的模具应该被连接到地，否则，这些大的金属区域能充当辐射天线
j) 最小化环面积
保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环，因而,避免潜在的天线环。对于高速单端信号,有时如果信号路径没有沿着低阻的地位面走，地线回路可能也必须沿着信号路径
